
陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。