在精密电子和半导体制造过程中，树脂析出(RBO)是一个不容忽视的现象，它对器件性能和制程效率产生显著影响。RBO的产生与多种因素密切相关，包括：
表面能决定了材料的润湿性和扩散特性，差异越大，RBO现象越明显。为了减少RBO，优化表面处理至关重要，如通过电晕处理调整表面能，以提升润湿效果。
粗糙的表面更容易发生RBO，因此，提高基材表面的平滑度是减少RBO的关键。同时，清洁度的降低会减弱润湿性，增加RBO的风险。
湿度和温度对RBO的影响不可忽视。高湿度可以增强润湿，但过度的湿度可能导致RBO加剧；温度变化则会影响胶水的表面张力，温度升高可能导致RBO的出现。
针对RBO，采取的改善措施包括：
在配方设计中，通过添加特定成分，如有机或无机填充物，可以降低结构均质性，减少固化后的RBO。结构控制剂通过吸附作用改善整体结构，同样有助于减少树脂析出。
在实际应用中，如软性PCB热压合，高粘附的固体胶膜（0.010-0.075mm）是常用的选择，但工艺限制可能会影响其效果。在中国，尤其是摄像头模组等封装材料领域，像蕞达科技这样的企业，他们致力于提供创新且可持续的解决方案，助力制造业向更高水平升级。
